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OUR NEWS新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型 利用嵌入了功...
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice®的SPICE模型*2阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能，可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3的LTspice模型，此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此，罗姆已经提供超过3,500 ...
2023-10-12查看更多 -
OUR NEWSROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” ～表面贴装型的量产产品，实现0402...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚...
2023-09-14查看更多 -
OUR NEWSROHM开发出适用于条码标签打印应用、500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者的需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等的需求也日益高涨。然而，凭借以往的热敏打印头...
2023-08-31查看更多 -
OUR NEWSROHM新增5款100V耐压双MOSFET以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用，开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx（Nch+Nch）系列”和“HP8MEx（Nch+Pch*2）系列”两个系列，共5款新机型。近年来，在通信基站和工业设备领域，为了降低电流值、提高效率，以往的12V和24V系统逐渐被转换为48V系统，...
2023-08-09查看更多 -
OUR NEWSROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ， 有助于无线耳机等可...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。近年来，随着物联网设备的普及，在其中发挥着重要作用的传感器产品需要具备更小的体积、更高的性能。ROHM拥有将发光元件和光接收元件一体化封装的接近传感器系列产品，由于...
2023-08-02查看更多 -
OUR NEWS
持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划” ～为了让客户放心地为产...
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向以工业设备为首的、寿命周期较长的应用，启动了“长期供货计划”，并在官网上开设了专题页面，公布了相应的长期供货对象产品及其供货期计划。“长期供货计划”针对以功率电子和模拟为主的需要长期供应的产品，设定了10年～20年的供货期，并在罗姆官网上公布了每种产品的供应情况和供货期相关的参考信息。相关信息...
2023-07-28查看更多
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