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OUR NEWSROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB” ～有助于提高电...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。近年来，在以消费电子产品和汽车电子设备为主的各种应用领域中，为了提高视认性，2.0cd高发光强度的白色LED的应用越来越广泛。而随着电池驱动的物联网设备和无人机等需要在狭小空间中安装很多LED的应...
2021-03-16查看更多 -
OUR NEWS华域三电与罗姆成立“技术联合实验室”并举行启动仪式
国知名汽车空调制造商——华域三电汽车空调有限公司（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.，以下简称“华域三电”）与全球知名半导体制造商——罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）在位于中国上海的华域三电总部成立了“技术联合实验室”，并于2021年1月举行了启动仪式。华域三电 总经理 王骏（右）与罗姆半导体（上海）有限公司 董事长 藤村 ...
2021-03-02查看更多 -
OUR NEWS适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售 ~ROHM...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。※为了与音响设备的DAC区分，在这里表述为“DAC芯片”。产品介绍资料（6.37MB） 通常认为，音响设备的DAC芯片是决定音响设备音质的最重要部件之一，因为需要...
2021-02-25查看更多 -
OUR NEWS可构建1000个节点的网状网络且支持“Wi-SUN FAN”的模块解决方案 ~将交通信...
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案，适合安装于社会基础设施上，该解决方案在业内尚不多见。Wi-SUN FAN（Field Area Network）是国际无线通信标准“Wi-SUN”的最新标准，与其他LPWA*1相比，不需要通信成本，并且可靠性更高，可以通过多跳通信功能自动根据无线电波情况切换连接目标。...
2021-02-03查看更多 -
OUR NEWS
采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
引言人们普遍认为，SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度，有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而，由于传统功率半导体封装的限制，在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中，我们首先讨论传统封装的一些局限性，然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处。最后，展示对使用了图腾柱（Totem-Pole）拓扑的3.7kW单相PFC进行封装改...
2021-01-26查看更多 -
OUR NEWS非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N” ～支持多频段...
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. （以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外，还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。近年来，随着IoT设备的应用和普及，基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广...
2021-01-19查看更多
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