罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!

更新时间:2024-03-28 | 发布人:

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2SerDes IC*3LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core BoardSerDes BoardDisplay Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的联系我们页面进行垂询。

 


 

芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMICSerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”“X9E”的参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外,此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoCPMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4ADAS或者环视摄像头。未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

 

芯驰科技董事长 张强表示:随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes ICPMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。

 

罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示:芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes ICPMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoCPMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。

 

<背景>

近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMICSerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMICSerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。

 

关于配备了“X9M”“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”

该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”“X9E”、以及罗姆的SoCPMICADASPMICSerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoCPMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。

 

此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoCGPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。